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台积电芯片封装产能利用率几近100%

字号+ 作者:厚德载物网 来源:热点 2025-07-08 10:38:50 我要评论(0)

《科创板日报》14日讯,消息人士透露,强劲的AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

《科创板日报》14日讯,台积消息人士透露,电芯强劲的片封AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

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